电子的实习报告

电子的实习报告四篇

在生活中，报告的用途越来越大，其在写作上具有一定的窍门。我敢肯定，大部分人都对写报告很是头疼的，下面是小编精心整理的电子的实习报告4篇，仅供参考，大家一起来看看吧。

一、 实习目的

本次社会实践是我们毕业前的最后一次实习，本次实习是为了拓展我们的知识面，扩大与社会的接触面，增加我们在社会竞争中的经验，锻炼和提高我们的能力，以便在毕业后能够真真正正的走入社会，能够适应生活和工作中各方面的问题。

1、 训练学生从事专业技术工作的各种基本技能和实践动手能力。

2、 将理论联系实际，从实际出发分析问题，将平时所学知识系统化。

3、 培养学生热爱劳动、不怕苦、不怕累的工作作风。

4、 基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接，熟

悉电子产品的安装工艺的生产流程 ，并了解了电子产品的调试与维修方法。

二、 实习要求

此次实践是学生在修完全部的理论课程之后，正式走上工作岗位之前的一次专业性实习。要求学生在实习期间，严格遵守实习单位的各项规章制度和作息时间，能基本独立的完成制定岗位的工作任务，能综合运用所学理论知识，和技能分析解决较简单的实际问题，具有一定的团队合作精神和创新思维，并按要求完成实践报告。

三、 实习内容

……此处隐藏6065个字……路板钻孔→金属化过孔→线路制作→阻焊制作→字符制作。在制作过程首先有一个前期准备过程，启动加热设备→准备所需耗材→菲林出图。在整个制板过程我们所要准备的工艺材料有：覆铜板、感光板、干膜、显影粉、三氯化铁、麻花钻头、化学药剂、高碳钢合金钻头、合金雕刀、合金铣刀、底片纸、油墨。在制作过程中首先要给据设计好的pcb图确定pcb基板的尺寸，使用精密手动裁板机裁制。在数控钻孔床后台导入待钻孔的pcb图后，将裁制好的pcb板放入数控钻床进行钻空(钻孔是线路板制作工艺中最核心的步骤之一);接着将钻好孔的pcb板导入全自动线路板抛光机中抛光，去除覆铜板表面的氧化膜及油污。再进行金属化过孔，其几个主要步骤为：

1、预浸：温度62-64℃3-5分钟，目的是清除铜箔和孔内的油污、氧化物及毛刺铜粉，调整孔内电荷，有利于碳颗粒的吸附。

2、活化：室温下2分钟，目的是去除表面碳粒，在孔内壁吸附一层半径为10nm的碳颗粒。

3、微蚀：室温下2分钟，目的是去掉铜箔上吸附的碳颗粒保留孔壁上的碳颗粒。

4、电镀：室温下20–30分钟，电流：1.5-2a/平方分米，目的是在碳层上电镀一层铜。

图形转移有热转印转移法和线路感光转移法。线路感光转移法的步骤为：底片制作→油墨印刷→油墨固化→线路曝光显影→电镀锡。然后将线路板置于碱性溶液中腐蚀，目的是去除多余的铜，之后再腿锡，这主要是在全自动喷淋腐蚀机中完成的。这样一块较完整的线路板就生产出来了，接着要对其进行质量测试，只有在质量测试合格之后才能进入下一步，对线路板进行丝印、烘干、覆膜、显影、曝光等，完成阻焊与字符制作;最后还要对其进行防氧化处理和包装等，这样一块完整的具有实用价值的线路板就制造出来了。