生产实习报告

关于生产实习报告合集五篇

在我们平凡的日常里，大家逐渐认识到报告的重要性，其在写作上具有一定的窍门。我敢肯定，大部分人都对写报告很是头疼的，下面是小编为大家整理的生产实习报告5篇，希望能够帮助到大家。

转眼间，三年大学生活已经接近尾声，毕业的钟声将要敲响。将课堂所学知识运用于实践成为毕业生们必经的道路。带着老师的忠告，20xx年10月15日我有幸来到合肥华胜泡沫包装有限公司行政办公室实习。合肥华胜包装有限公司始建于1994年，注册资金达到500万，占地面积16000平方米，年产值可达3000万。是生产聚苯乙烯泡沫定型产品和泡沫板材的专业生产厂家。目前这家公司已经拥有员工100多人，采用先进的大规模生产设备，这家公司自成立以来始终致力于聚苯乙烯泡沫的推广，拥有各式成型机，可以满足不同客户的要求。这家公司主要生产各种电动车电池，酒水食品，海鲜类保险箱，医用针剂，机械零件等各种包装。这家公司还生产不同尺寸规格，不同密度的泡沫板材。而且还可以根据客户要求，大小厚薄任意切割。

纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。在短暂的实习过程中，我深深的感觉到自己所学知识的肤浅和在实际运用中的专业知识的匮乏。刚开始的一段时间里，对一些工作感到无从下手，茫然不知所措，上班第一天领导就派给我个师父，让他对我的实习进行全程指导。刚上班时让我熟悉公司生产已经销售的流程，暂时没有分配什么工作 ……此处隐藏11284个字……用环氧树脂塑封而成。由于小型led芯片散失的热量不大，引脚数较少，而引线键合工艺很成熟且成本低廉，因此，小功率led 主要以引线键合的正装式封装为主。

2.倒装芯片(flip chip)式封装：led 倒装式封装是将led 芯片的电极触点朝下，直接贴装到硅载体或pcb 基板上，中间通过焊料/导电胶互连，然后粘贴到热沉上，外面采用棱镜塑封而成，芯片产生的光束通过透明的蓝宝石衬底出射。此封装结构中采用的倒装型led 芯片是在外延半导体上形成高反射率的金属层，比如ag 和al，它既充当半导体的电接触层，又充当光反射层。

之后，我们学习了zq-100型精密气动点胶机的结构和其原理，在师傅的指导下，开始组装点胶机。在得知我们组装好的机器，将作为产品，直接被运送到厂家时，我们兴奋不已。这是公司对于我们的信任，而而对我们自己而言，也是一个巨大的挑战。由书上的理论知识，直接转化为实际的产出，无疑是一个质的飞跃。在装配过程中，出现了各种各样的问题。开始焊线的时候，大家都不熟练，经常烫到自己，经过大量的实践，还是纯熟了。而点胶，更是一个绊脚石，经过无数次的拆胶返工以后，也终于完善了。所谓工欲善其事必先利其器，最后，各种问题在师傅的指导和我们自己的努力下，终于被一一克服了。经过老炼和检验后，我们的产品终于要出厂了，这对我们的意义不仅仅局限在我们大有长进的装配水平上，更是在我们前进的道路上一个里程碑似的记号。

最后，感谢创唯星热情帮助我们的“工友们”及敬爱的老师。

在创唯星的点点滴滴，我们将会铭记在心；胡总的人生法则和庞总的儒家之说，将会一直萦绕在我们耳边；师傅们和老师的身体力行的言传身教，也让我们感同身受。

创唯之“旅”不虚此行。